Чудели ли сте се как големите компании създават компютрите, които вие използвате в дома си или на работа. Какви компоненти са вложени вътре, кой е произвел отделните части? Технологичния гигант Intel ни дава възможност да надникнем във фотонната им лаборатория и да видим върху какво работят там. В Intel Photonics Lab в Санта Клара, Калифорния, изследователите са пионери в откриването на нови начини за прехвърляне на данни със супер бързи темпове и създаване на фотодетектори използващи силиций и германий. Те също така се стремят да повишат надеждността на оптичния пренос на данни и търсят разнообразни набори от приложения за изграждане на компоненти за битова електроника, както и сензори за автомобилната и медицинската диагностика. Марио Паничиа, директор на Photonics Technology към Intel, позволи да бъдат разгледани някои от проектите, които предстои да излязат на пазара. Сред тях са силициеви фотонни чипове, терабитов оптичен чип, фотодетектори, оптични USB портове. Според изследователите в екипа на Intel, има възможност за разработване на интегрирани, висококачествени силициеви фотонни чипове. Ползите може да включват екстремен високоскоростен пренос на данни с помощта на оптични USB портове, разширяване на безжичните мрежи и по-ниски разходи на лазерните устройства за биомедицински приложения. За работата си върху интегриран терабитов оптичен чип, изследователите твърдят, че той може да предава информация с обем от 200 GB в секунда. Силиконовите чипове традиционно са били използвани в електрониката за осигуряване на повече производителност за по-малко пари, но изследователите от Intel проучват начини да направят същото и с фотонните, като се използва силициевата технология за изграждане на оптични устройства. Що се отнася до проектите като цяло, можем да кажем само едно за тях – бъдещето на електрониката се променя. Ще видим какво предстои.
loading...
